如今，隨著手機(jī)功能的多樣化，手機(jī)儼然成為當(dāng)今智能科技的代表產(chǎn)物。手機(jī)構(gòu)造也越來(lái)越精細(xì)化，為讓每一個(gè)零部件都能達(dá)到完美鑲嵌和整合，在現(xiàn)在的手機(jī)加工生產(chǎn)激光焊錫機(jī)可用于CCM模組、CCM攝像頭、VCM馬達(dá)、金手指/FPC激光焊錫及各類線材焊接就必須采用了精密度極高的激光焊接工藝對(duì)零部件進(jìn)行壓縮加工。那么手機(jī)上都有哪些零件需要進(jìn)行激光焊接呢?下面看博特激光自動(dòng)焊錫設(shè)備在手機(jī)零部件的應(yīng)用。

在中框外框與彈片上的應(yīng)用

手機(jī)彈片，就像一個(gè)連接4G和5G的樞紐一樣，把鋁合金中框與手機(jī)中板的另外一些材料結(jié)構(gòu)件連接起來(lái)。

手機(jī)金屬中框與手機(jī)中板的另外一些材料結(jié)構(gòu)件連接起來(lái)。采用激光焊接方式將金屬?gòu)椘附釉趯?dǎo)電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質(zhì)作為彈片也可以通過(guò)金屬零件激光焊接機(jī)到手機(jī)零件上。

在usb數(shù)據(jù)線電源適配器上的應(yīng)用

USB數(shù)據(jù)線和電源適配器在我們生活中扮演著重要的角色，目前國(guó)內(nèi)許多生產(chǎn)電子數(shù)據(jù)線廠家均利用激光焊接工藝生產(chǎn)對(duì)其進(jìn)行焊接。

因?yàn)槭謾C(jī)數(shù)據(jù)線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的，其精密焊接位置很小。激光焊接機(jī)是一種精密焊接設(shè)備，焊接發(fā)熱小，在焊接的時(shí)候不會(huì)傷害到里面的電子元器件，焊接深度大表面寬度小焊接強(qiáng)度高，速度快，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊接，保證手機(jī)數(shù)據(jù)線耐用性、可靠性、屏蔽效能。

在內(nèi)部金屬零件之間的應(yīng)用

傳統(tǒng)的焊接方式焊縫不美觀，且容易使產(chǎn)品周邊變形，容易出現(xiàn)脫焊等情況，而手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)精細(xì)，利用焊接進(jìn)行連接時(shí)，要求焊接點(diǎn)面積很小，普通焊接斱式難以滿足這種要求，因此手機(jī)中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接。

常見(jiàn)的手機(jī)零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機(jī)不銹鋼螺母激光焊接、手機(jī)攝像頭模組激光焊接和手機(jī)射頻天線激光焊接等。激光焊接機(jī)在焊接手機(jī)攝像頭過(guò)程中無(wú)需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù),可以完美應(yīng)用于手機(jī)內(nèi)各金屬零件的加工過(guò)程。

在芯片和pcb板上的應(yīng)用

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，Pcb板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機(jī)往輕薄方向的發(fā)展，傳統(tǒng)的錫焊焊接已經(jīng)不適合用于焊接手機(jī)里的內(nèi)部零件了。

使用激光焊接技術(shù)對(duì)手機(jī)芯片進(jìn)行焊接，焊縫精美，且不會(huì)出現(xiàn)脫焊等不良情況。激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源，使材料表層熔化再凝固成一個(gè)整體，具有速度快、深度大、變形小等特點(diǎn)。

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