FPC板是一種最簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性電路板，主要用于和其他電路板的連接。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。
帶溫度反饋半導(dǎo)體激光錫焊機(jī)系統(tǒng)：采用紅外半導(dǎo)體激光模塊，波長(zhǎng)808um,980um可選；功率30W，50W，80W可選；溫度反饋的功能可對(duì)焊接進(jìn)行溫度控制，可以對(duì)直徑1MM的微小區(qū)域進(jìn)行溫度控制，溫度精度為2度，通過(guò)對(duì)溫度的精確控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。
FCP軟板的應(yīng)用
計(jì)算機(jī)：磁盤驅(qū)動(dòng)器、傳輸線、筆記本電腦、針式和噴墨打印機(jī)等
通信系統(tǒng)：多功能電話、移動(dòng)電話、可視電話、傳真機(jī)等
汽車：控制儀表板、排氣罩控制器、防護(hù)板電路、斷路開關(guān)系統(tǒng)等
消費(fèi)類電子：照相機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、錄像機(jī)、微型收音機(jī)、VCD/DVD、計(jì)算器等
工業(yè)控制裝置：激光測(cè)控儀、傳感器、加熱線圈、復(fù)印機(jī)、電子衡器等
醫(yī)療器械:心臟起搏器、電振發(fā)生器、內(nèi)窺鏡、超聲波探測(cè)頭等
儀器儀表:X射線裝置、核磁分析儀、微料計(jì)測(cè)器、紅外線分析儀等
軍事、航天航空:人造衛(wèi)星、監(jiān)測(cè)儀表、等離子體顯示儀、雷達(dá)系統(tǒng)、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)控制器、電子屏蔽系統(tǒng)、無(wú)線電通訊、魚雷和導(dǎo)彈控制裝置等
FCP軟板的發(fā)展特點(diǎn)
電子產(chǎn)品的輕薄短小可撓曲是永恒的發(fā)展趨勢(shì)，F(xiàn)PC是近幾年來(lái)發(fā)展最快的PCB品種，智能手機(jī)平板電腦、4G、云計(jì)算、可穿戴裝置這些電子產(chǎn)品的性能必須靠FPC、HDI、IC載板才能實(shí)現(xiàn)，而這些特點(diǎn)的形成與發(fā)展都無(wú)疑對(duì)現(xiàn)有的加工技術(shù)提出了巨大的挑戰(zhàn)，激光錫焊工藝為FPC發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)可靠的加工保障。
FCP軟板的焊錫工藝
傳統(tǒng)的FPC軟板焊錫工藝采用熱壓制程，兩片F(xiàn)PC軟板上均電鍍有焊錫材料，經(jīng)過(guò)兩片材料的對(duì)組后，經(jīng)由脈沖式熱壓頭機(jī)構(gòu)進(jìn)行接觸分段式加熱制程，如圖所示，整個(gè)分段式過(guò)程分別為：T1升溫、T2預(yù)熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個(gè)階段。
隨著可持續(xù)發(fā)展的深入推進(jìn)，環(huán)保概念日益重視，焊錫無(wú)鉛化的推行必將成為大勢(shì)所趨，但是在無(wú)鉛化推行的同時(shí)也帶來(lái)了焊錫課題，使用傳統(tǒng)的熱壓焊錫方式，容易出現(xiàn)空焊與溢錫等不良。激光錫焊的局部加熱方式可有效的改善這些問(wèn)題，激光錫焊采用無(wú)接觸焊錫方式，能夠把熱量聚焦到非常小的點(diǎn)并精確定位到指定部位進(jìn)行焊錫。
溫度反饋激光錫焊系統(tǒng)由多軸伺服模組，實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成； 通過(guò)多年焊錫工藝摸索，自主開發(fā)的智能型軟釬焊軟件，支持導(dǎo)入多種格式文件。獨(dú)創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊錫，確保焊錫良品率與精密度。本產(chǎn)品適用面廣，可應(yīng)用于在線生產(chǎn)，也可獨(dú)立式加工。擁有以下特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：
1.采用非接觸式焊錫，無(wú)機(jī)械應(yīng)力損傷，熱效應(yīng)影響較小。
2.多軸智能工作平臺(tái)（可選配），可應(yīng)接各種復(fù)雜精密焊錫工藝。
3.同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)并及時(shí)校正對(duì)位，保證加工精度和自動(dòng)化生產(chǎn)。
4.獨(dú)創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng)，可直接控制焊點(diǎn)的溫度，并能實(shí)時(shí)呈現(xiàn)焊錫溫度曲線，保證焊錫的良率。
5.激光，CCD，測(cè)溫，指示光四點(diǎn)同軸,完美的解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并避免復(fù)雜調(diào)試。
6.保證優(yōu)良率99%的情況下，焊錫的焊點(diǎn)直徑最小達(dá)0.2mm，單個(gè)焊點(diǎn)的焊錫時(shí)間更短。
7.X軸、Y軸、Z軸適應(yīng)更多器件的焊錫，應(yīng)用更廣泛。
8.桌面式操作，移動(dòng)方便。
溫度反饋激光錫焊系統(tǒng)適用微型揚(yáng)聲器/馬達(dá)、連接器、攝像頭等等。由于具有對(duì)焊錫對(duì)象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制等特點(diǎn)，尤其適用于對(duì)于溫度敏感的高精度焊錫加工。
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